无锡光伟环保科技有限公司
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SoD、SOP、SMT电镀线
样品展示
| 设备类型： | SMD连续电镀 | 电镀方式： | 浸镀/喷镀 |
| 可镀材料： | 半导体塑封引线框架接插件 | 电镀种类： | 镀铜.镀镍.镀银.镀锡 |
| 电镀厚度： | Ag:0.3-3um;Cu&Ni:0.1-1um | 电镀速度： | 7—8m／min，（可调） |
| 适用行业： | 电子行业 | 厚度可控精度： | 1．1±0．1mm。 |
设备特点：
1.镀速快、效率高，自动化程度高，产品质量稳定，适合各种电镀区域控制的要求，既可全镀，也可局部镀。
2.符合环保控制要求。
3.可以根据客户的产品进行工艺定制，满足客户最特殊和最个性化的要求。
