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LED电镀线

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LED连续电镀生产线设备

连续电镀5.jpg

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LED 产品4.jpgLED产品.jpgLED产品2.jpgLED产品3.jpg

设备类型:LED连续电镀电镀方式:浸镀/喷镀
可镀材料:半导体塑封引线框架接插件电镀种类:镀银.镀锡
电镀厚度:Ag:0.3-3um;Cu&Ni:0.1-1um电镀速度:7—8m/min,(可调)
适用行业:电子行业厚度可控精度:1.1±0.1mm。 


设备特点:

1.镀速快、效率高,自动化程度高,产品质量稳定,适合各种电镀区域控制的要求,既可全镀,也可局部镀。

2.符合环保控制要求。

3.可以根据客户的产品进行工艺定制,满足客户最特殊和最个性化的要求。



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